RÄUMLICHE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN (3D-MID)

MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.

Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.

Inhalt

. Mechatronische Integrationspotenziale durch MID

. Werkstoffe

. Formgebungsverfahren

. Strukturierung

. Metallisierung

. Montagetechnik

. Verbindungstechnik

. Qualität und Zuverlässigkeit

. Prototyping

. Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen

. Fallstudien

Idioma: ALEMÁN